| AMR | 自律走行搬送ロボット（Autonomous Mobile Robot）。自律的に移動してタスクを実行できるロボットのタイプを指します。センサーと制御システムを備えており、AMRは人間の介入なしに複雑な環境内で移動および動作することができます。 |
| ASIC | 特定用途向け集積回路（Application-specific integrated circuit） |
| ベースライン | 深度計算に使用される2台のカメラの光学中心間の距離 |
| D2C | デプス・トゥ・カラー（Depth to color）。この空間アライメントにより、深度カメラとカラーカメラの内部パラメータおよび外部パラメータに従って、深度マップ上の各ピクセルが対応するカラー画像にマッピングされます。 |
| デプス | 深度ビデオストリームは、カラー情報の代わりに各ピクセルがセンサーからの距離を表す値を持つ点を除き、カラービデオストリームと同様です。 |
| 深度カメラ | 深度イメージングモジュールと外部インターフェースを含み、前者は一般に赤外線プロジェクター、赤外線カメラ、深度エンジンプロセッサーで構成されます。 |
| FOV | 視野（Field of view）。この値は、カメラによって捉えられる特定のシーンの角度範囲を表し、水平、垂直、対角で測定できます。 |
| I2C | フィリップス（Philips）社によって開発された、シンプルな双方向2線式同期シリアルバスを指します。 |
| IMU | 慣性計測装置（Inertial measurement unit） |
| IR | 赤外線スペクトルの光（700 nm以上） |
| IRカメラ | IRスペクトルの光を捉えることができるカメラ |
| ISP | 画像信号プロセッサー。画像の後処理に使用されます。 |
| LDM | レーザーダイオードモジュール |
| LRM | レーザー測距モジュール |
| MIPI | Mobile Industry Processor Interface。MIPIは、モバイルアプリケーションプロセッサー向けにMIPI Allianceによって策定されたオープンスタンダードおよび仕様です。 |
| PCBA | プリント基板アセンブリ。すべての電子部品が実装され、ハンダ付けされた完全に組み立てられたプリント基板（PCB）を指します。 |
| ポイントクラウド | 3次元空間におけるオブジェクトポイントの離散集合 |
| RGBM/RGBモジュール | RGBカメラまたはカラーカメラ |
| ROI | ROI。画像処理において、ROIとは画像全体から選択された特定の領域を指します。 |
| SOM | システムオンモジュール。SoMは、プロセッサコア、通信インターフェース、メモリなど、組み込み処理システムのさまざまなコアコンポーネントを1枚のプリント基板上に搭載したものです。代表的な例として、NVIDIA Jetsonシリーズ製品があります。 |
| SBC | シングルボードコンピュータ。SBCは、ロジック回路、タイミング回路、内蔵メモリ、外部インターフェースなどのすべての回路が1枚のプリント基板上に統合されたマイクロコンピュータです。代表的な例としてRaspberry Piが挙げられます。 |
| SoC | システムオンチップ。コンピュータシステムのすべてのコンポーネントを統合した集積回路（IC）。 |
| UVC | USB Video Class。UVCは、USBビデオキャプチャデバイス向けに定義されたプロトコル標準であり、USB.orgの標準規格の1つとなっています。 |
| VCSEL | 垂直共振器面発光レーザー。VCSELは、デバイスの表面に対して垂直方向にレーザー光が照射される半導体レーザーの一種です。 |
| DoF | 自由度。IMUにおいて、6 DoFとは、デバイスが6つの自由度すべてを測定できることを意味します。 |
| dToF | ダイレクトToF。dToFは、光パルスの伝播時間を直接追跡することで高精度の距離測定を実現します。 |