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Providing Heat Dissipation (dart BCON for MIPI)#

You must provide sufficient heat dissipation to keep the temperature of your Basler dart BCON for MIPI camera module within the specified range.

一般的なガイドライン#

取り付けはそれぞれ異なるので、Baslerは、次の一般的なガイドラインのみを提供しています。

  • カメラモジュールにレンズをマウントします。
  • 適切な温度測定ポイントを使用して、カメラモジュールの温度を監視します。
  • すべてのdartカメラモジュールには、モジュールを取り付けるために設計された4つの穴がボードの隅にあります。また、穴は放熱にも使用できます。
  • 次のように、dartのモデルに応じて、異なるコンポーネントを使用して放熱します。

    • ベアボードモデル:穴の金属製の境界は、接続している金属製コンポーネントに放熱するように設計されています。
    • S-mount variants: Rivets are placed in the four holes. These rivets can be used to dissipate heat towards connected metallic components. How to use the holes or rivets depends on your system design. In all cases, make sure that the holes or rivets have good contact with metallic components in your system. This way, the heat can dissipate towards the metallic components.

    dartリベット

放熱を行う方法の例:

  • ファンを使用してカメラモジュールにエアフローを供給することは、効率的な放熱方法です。
  • カメラの前面は取り付けプレートに接続されています。熱はリベット、カメラの前面、および取り付けプレートを介して放散されます。

    dartヒートシンクの例1

  • カメラ背面はマウンティングプレートに接続されています。リベットおよびマウンティングプレートを介して放熱されます。

    dartヒートシンクの例2

温度測定ポイント#

ベアボードモデル#

温度測定ポイント dart BCON for MIPI ベアボードモデル

Sマウントモデル#

温度測定ポイント dart BCON for MIPI Sマウントモデル