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daA3840-30mc#

ON Semiconductor AR0821カラーCMOSセンサーを搭載したdaA3840-30mc Basler dart BCON for MIPIカメラモジュールは、8MPの解像度で30フレーム/秒を実現します。

Basler dart BCON for MIPIカメラモジュール

種類#

daA3840-30mcには、次の種類があります。

  • ベアボード:回路基板のみで構成されます。
  • Sマウント:回路基板とカメラ前面で構成されます。カメラ前面のレンズマウントにSマウントレンズを取り付けることができます。

情報

Basler dartSマウント型カラーカメラには赤外線カットフィルターが装備されていません。赤外線カットフィルターを付けてBasler dart Sマウント型カラーカメラを操作したい場合は、赤外線カットフィルター内蔵のレンズをカメラに取り付ける必要があります。

仕様#

一般仕様#

daA3840-30mc
解像度(横 x 縦ピクセル) 3840 x 2160
センサータイプ ON Semiconductor AR0821
ProgressiveスキャンCMOS
Rollingシャッター
光学サイズ 1/1.8インチ
センサーの有効対角長 9.25 mm
ピクセルサイズ(横 x 縦) 2.1μm x 2.1μm
フレームレート(デフォルト設定) 30fps
モノクロ/カラー カラー
Pixel Formats Pixel Formatを参照してください。
同期化 ハードウェアトリガーを介して
フリーランを介して
Exposure Time制御 カメラモジュールのAPIを介してプログラム可能
カメラの電源要件 ≈0.6 W(標準)@ DC 5 V
レンズマウント Sマウント、マウントなし(ベアボード)
サイズ(長さ x 幅 x 高さ) ベアボードモデル:5.3mm x 27mm x 27mm
Sマウントモデル:17.6mm x 29mm x 29mm
重量 S-mount model: <10 g
Bare board model: <5 g
適合性 CE(RoHSを含む)、EAC、FCC、UL Listed、GenICam 2.4(PFNC 1.1およびSFNC 2.1を含む)、KC
お使いのカメラモデルの証明書
詳細については、BaslerウェブサイトのComplianceセクションを参照してください。
ソフトウェア Basler pylon Camera Software Suite(バージョン5.1以上)
Windows、Linux x86、Linux ARM、およびmacOSで利用可能
アクセサリー カメラモデル用ケーブル
カメラモデル用レンズ
カメラモデル用追加アクセサリー

スペクトル応答#

ON Semiconductor AR0821 Spectral Response

スペクトル応答曲線にはレンズ特性および光源特性は含まれません。

赤外線カットフィルター#

カメラの性能を最大限に引き出すために、Baslerでは誘電体の赤外線カットフィルターの使用を推奨しています。

このフィルターは400~約700nmの範囲で透過し、約700~1100nmの範囲で遮断します。

  • ベアボードタイプの場合、Baslerは、カメラをシステムに統合する際に、赤外線カットフィルターまたは赤外線カットフィルター内蔵レンズを取り付けることをお勧めします。
  • Sマウントタイプの場合、Baslerは、赤外線カットフィルター内蔵のレンズをカメラに取り付けることをお勧めします。

機械的仕様#

の寸法と取り付けポイント#

ベアボードタイプ#

機械的寸法(mm)(ベアボード型カメラモジュールの場合)

お使いのBasler CameraのCAD/技術図面をダウンロードします。

Sマウントタイプ#

機械的寸法(mm)(Sマウントのカメラモジュールの場合)

お使いのBasler CameraのCAD/技術図面をダウンロードします。

最大許容レンズ進入量#

最大許容レンズ進入量参照。

応力試験結果#

応力試験結果参照。

要件#

環境要件#

温度と湿度#

説明 ベアボードタイプ SマウントおよびCSマウントタイプ
動作中のデバイス温度 0~75°C(32~167°F)a 0~50°C(32~122°F)b
保管中のデバイス温度 -20~80°C(-4~176°F) -20~80°C(-4~176°F)
湿度 20~80%、相対、非結露 20~80%、相対、非結露
UL 60950-1に準拠した周囲温度 最高50 °C(122 °F) 最高50 °C(122 °F)

  1. 温度測定ポイント(ボード上の最も高温の箇所)で測定された温度。この箇所は、ボード上の他の部品よりもかなり高温です。

  2. 温度測定ポイント(カメラの前面)で測定された温度。

熱放散対策#

熱放散対策(dart)参照。

物理インターフェイスと電気要件#

BCON for MIPIインターフェイスの説明を参照してください。

ケーブル要件#

BCON for MIPIハードウェア設計ガイド参照。

注意事項#

安全にお使いいただくためにを参照してください。

インストール#

取り付けを参照してください。

機能#

→「機能」を参照。

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